2025年，華大電子緊抓全球芯片機遇，布局全球、強化協同、深耕技術引領產業創新融合。

作為中國安全芯片龍頭企業，華大電子攜移動通信、金融支付、身份識別等多領域產品的最新成果亮相，向全球客戶全面展現了中國芯力量。

作為eSIM領域的中堅力量，華大電子受邀出席，深度參與生態共建與產業協作。

11月14日，以“芯生萬物，智算無界”為主題的2025年“中國芯”集成電路產業促進大會暨第二十屆“中國芯”優秀產品征集結果發布儀式在珠海橫琴盛大召開。華大電子自主研發的國內首款通過GSMA eSA認證安全芯片CIU98_G50，憑借在移動通信領域的技術創新和安全應用，從303家芯片企業、410款芯片產品中脫穎而出，榮獲2025年第二十屆“中國芯”優秀技術創新產品獎。...

近日，三大運營商相繼獲得工業和信息化部頒發的eSIM手機業務商用試驗批復。華大電子作為eSIM領域的中堅力量，接連受邀出席“eSIM高質量發展政策解讀與技術要求宣貫會”與“GSMA eSIM生態與合作論壇”兩大專題會議，從技術安全與生態合作兩大維度，系統闡釋了如何以硬核實力助推eSIM產業高質量發展。 在eSIM高質量發展政策解讀與技術要求宣貫會上，華大電子市場總監李旦發表題為《安全為基，助推eSIM產業升級》的演講。并指出，eSIM從物聯網邁向手機領域，對芯片的可靠性、兼容性和安全性提出了前所未有的更高要求。 歷經物聯網設備eSIM商用到手機eSIM商用試驗的沉淀積累，華大電子已構建全場景eSIM產品矩陣，為產業升級提供了堅實支撐。李旦指出，eSIM芯片的可靠性、兼容性及覆蓋芯片－云端的全鏈路安全，是產業面臨的核心挑戰。華大電子將始終以安全為基石，助推eSIM產業升級。 10月24日，由全球移動通信系統協會（GSMA）組織的第二屆eSIM生態與合作論壇于深圳盛大召開，本次論壇設置多場主題...

10月12日，由中國移動通信研究院牽頭，聯合中國網絡安全審查認證和市場監管大數據中心、北京銀聯金卡科技有限公司、北京中電華大電子設計有限責任公司、北京開源芯片研究院及多家產業鏈核心單位共同編制的《基于RISC-V指令集架構的智能卡處理器內核安全技術白皮書》（以下簡稱《白皮書》）于2025中國移動全球合作伙伴大會正式發布。...

華大電子與全球領先的eSIM服務商Valid聯合宣布：雙方共同開發的SGP.22 V2.5 eSIM操作系統（OS）已全面通過GSMA eUICC Security Assurance (eSA) 認證。

6月18日，以“匯聚?連接?創造”為主題的世界移動通信大會（MWC 2025）在上海盛大開幕，吸引全球100余國家和數萬名行業領袖、技術專家與生態伙伴共襄盛舉。

在2025世界移動通信大會（2025MWC上海）期間，中國聯通攜手華大電子正式宣布成立“eSIM安全聯合研究中心”，標志著雙方在eSIM技術安全領域的戰略合作邁入全新階段。

6月18日，由中國移動通信研究院牽頭，聯合華大電子等產業鏈核心單位共同編制的《應對量子威脅：SIM體系抗量子密碼遷移白皮書》（以下簡稱“白皮書”）于上海MWC展會正式發布。